6、电子信息产品用高频、高导磁率软磁材料研发及产业化
7、低温共烧陶瓷基片研发及产业化
8、数字电视综合测试仪、地面数字电视集中信号源研发及产业化
9、集成电路关键生产设备（高密度等离子刻蚀机、大角度离子注入机）
六、重点产业领域与信息技术应用专项
（一） TD-SCDMA研发和产业化专项
1、应用于TD-SCDMA（HSPA）手机射频芯片开发及产业化（集成电路类招标项目）
2、TD-SCDMA增强型技术（HSDPA）光纤拉远基站产品开发及产业化（通信类招标项目）
3、TD-SCDMA终端综合测试仪产品开发和产业化（通信类招标项目）
4、应用于TD-SCDMA的基站功放集成电路开发及产业化（集成电路类）
5、TD-SCDMA增强型技术（HSDPA）微蜂窝基站产品开发及产业化（通信类）
6、TD-SCDMA特色业务及平台的开发与产业化（通信类）
7、支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM双模终端产品开发和产业化（通信类）
8、TD-SCDMA天线、馈线产品开发及产业化（通信类）
9、综合TD-SCDMA等多种通信制式的室内同区域信号覆盖产品开发及产业化（通信类）
10、多业务光传送系统开发及产业化（通信类）
（二） 信息安全产业专项
1、电信级防火墙研发与产业化（计算机类招标项目）
2、高可靠、高性能入侵防御系统研发与产业化（计算机类招标项目）
3、手机信息过滤软件（软件类）
4、信息安全芯片开发及产业化（卫星电视安全接收芯片、基于椭圆曲线算法[ECC]的安全芯片、移动存储加密芯片、符合国家要求的计算机用可信计算芯片模块[TPM]）（集成电路类）
5、灾难恢复与容灾备份系统（计算机类）
6、高性能安全路由器与综合安全网关（计算机类）
（三） 节能、环保专项
1、钢铁行业生产过程能源管理控制系统开发及推广应用（信息技术应用类招标项目）
2、太阳能电池生产设备（PECVD、大口径闭管扩散炉）（基础类）
3、汽车电子及电机节能用集成电路和功率器件开发及产业化（基于MEMS技术的汽车胎压检测、加速度传感器（含模块）、BD/GPS双模卫星导航芯片、电机节能用大功率器件）（集成电路类）
4、替代含铅、汞、镉、六价铬、PBB、PBDE六种有害物质的电子材料及相关检测方法和设备研究开发及产业化（基础类）
