5．电力设备电气绝缘国家重点实验室苏州研究中心
6．电力用户需求侧管理试点示范城市
7．苏州工业园区智能配网规划建设试点区
五、软件与集成电路
软件与集成电路是电子信息产业的先导性、基础性产业，已成为当前国际竞争的焦点和衡量一个国家或地区现代化程度以及综合竞争力的重要标志。随着网络和信息技术技术广泛应用，软件与集成电路产业将继续保持快速增长。
（一）发展方向与重点。
软件产业重点加强自主开源操作系统、中间件、信息安全技术开发，加快发展嵌入式软件及其在现代装备、电子信息产品中的应用技术，支持行业应用软件和系统集成的开发和应用，加强数字内容处理、软件外包服务等共性软件技术研发及公共服务平台建设。集成电路重点加强90纳米及以下微细加工技术和SoC设计技术研发，开发一批具有自主知识产权的32位CPU芯片、网络路由交换芯片、TD-SCDMA手机芯片、数字音视频和多媒体处理芯片等。大力发展先进封装技术和测试技术。加快集成电路专用设备、仪器及材料的研发制造。
（二）关键技术。
1．自主开放式新型、安全操作系统技术及中间件技术
2．现代装备、汽车电子、信息家电等嵌入式软件支撑平台技术
3．实时防护、网络监控、安全存储、数据备份等信息安全软件技术
4．计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助工程（CAE）技术
5．4CP（CAD、CAM、CAE、CAPP、PDM）应用系统互联与集成技术
6．图形图像、音视频等数字内容加工与处理软件技术
7．数字内容处理及服务支撑平台软件技术
8．软件服务外包共性支撑技术、软件质量保障服务综合技术
9．基于图形图像检索及管理软件技术、海量图像数据服务软件技术
10．90纳米及以下集成电路芯片设计、制造工艺技术
11．45～65纳米节点的频闪曝光掩膜制造关键技术
12．高速、高频、低功耗高端Soc系统芯片设计技术
13．自主知识产权32位嵌入式C*Core CPU技术及Soc芯片技术
14．射频高功率LDMOS半导体技术
15．系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）等先进封装技术
16．高速、高可靠性、高效率的先进测试技术
17．龙芯芯片产业化应用技术
（三）目标产品。
1．新型分布式嵌入式低功耗操作系统Minicore
2．支持协同设计的浩辰ICAD、WebCAD平台软件
3．基于Modelica的多领域统一建模与仿真技术的自主CAE平台软件
4．数据保护、数据恢复、信息分析与数据挖掘技术及产品
5．实时防护、网络监控、安全存储、数据备份等信息安全软件及安全芯片
6．嵌入式软件构件化集成开发平台
7．ERP、CRM、PLM等大型企业管理软件
8．自主知识产权32位嵌入式C* CoreTM CPU核
9．高速、高频、低功耗高端专用Soc系统芯片
10．低成本高扩展交换机背板交换芯片CTC8032
11．医疗电子、汽车电子、机械电子、智能交通、安防监控等专用集成电路芯片
12．有线电视数字机顶盒、高清晰数字电视专用芯片
13．基于我国数字电视地面传输标准的数字电视芯片
14．新一代移动及宽带通信专用芯片：基带芯片、移动多媒体芯片、无线射频芯片、TD-SCDMA商用终端及基站芯片等
15．射频高功率LDMOS半导体产品
16．MOCVD气相沉积专用设备
（四）重点载体。
1．国家火炬计划特色产业基地苏州软件园
2．国家（苏州）集成电路产业园
3．江苏（常熟）梦兰龙芯产业园
4．C－Core CPU/Soc集成电路设计产业技术创新战略联盟
