四、重点领域
（一）集成电路。
1.发展思路。继续优化以设计为先导、以制造为主体、以封装测试为依托、以设备材料为配套的产业链结构，推动集成电路与整机系统联动发展。到2012年，工业总产值达到85亿元，培育具有竞争力和影响力的重点企业10家左右。
2.发展重点。芯片设计方面，面向通信、消费电子、汽车电子、工业电子等整机应用，推进能适应纳米制造工艺的SoC（片上系统）设计；芯片制造方面，推进8英寸以上生产线建设，支持65纳米以下“增强型CMOS技术”的研发；封装测试方面，继续推进CSP（芯片级封装）的量产，实现SIP（系统级封装）的技术突破，发展自主的高频、高精度的设计验证平台和生产测试平台。
（二）通信制造。
1.发展思路。以3G移动通信、智能信息终端、NGN（下一代网络）为重点，将技术自主创新与行业解决方案相结合，抓住上海举办世博会的契机，积极参与制造和运营协同的产业体系建设，推动通信传输、交换和终端设备的大规模生产和商用。到2012年，工业总产值达到75亿元，培育具有竞争力和影响力的重点企业10家左右。
2.发展重点。3G移动通信方面，发展以TD－SCDMA为主的增强型第三代移动通信系统及终端，支持LTE（长期演进）等4G演进技术的研发和试用；智能信息终端方面，以3G、RFID普及应用和4C融合为机会，打造民族品牌，推进包括芯片设计、设备制造和移动运营在内的移动通信终端产业链；重点扶持软交换设备、大流量网关和高端路由器等核心产品的研发和产业化。
（三）新型显示。
1.发展思路。以平板显示和半导体照明为重点，坚持原始创新、集成创新和引进后再创新的结合，突破发展瓶颈，抓住上海举办世博会的契机，积极拓展产品的应用领域，形成若干全市新型显示产业链上的重要组成点。到2012年，工业总产值达到10亿元，培育具有竞争力和影响力的重点企业5家左右。
2.发展重点。平板显示方面，配合全市高世代TFT-LCD生产线建设，重点扶持OLED（有机发光二极管）等新一代平板显示的研发制造；半导体照明方面，面向汽车照明、景观照明、公共照明等应用，推进LED（发光二极管）新型光源的规模化生产和应用，重点扶持高性能LED芯片制造、大功率高亮度LED封装等相关技术的研发和产业化。
五、措施和政策
